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铝电解电容 > 新闻资讯 > 公司新闻 > 多层瓷介电容器失效模式和机理

  多层瓷介电容器具有体积小,介电常数高,化学稳定性好,损耗小等优点,广泛应用于通信、航空航天、军用、汽车电子、消费数码等领域。近年来科学技术、国防工业和民用工业的发展,对多层瓷介电容器的可靠性提出了更高的要求。因而其失效模式、机理和预防措施越来越受到关注。本文基于赛宝多年失效分析经验总结了多层瓷介电容器的各种失效模式、失效机理,阐述了各种失效产生的原因,介绍了多层瓷介电容器失效分析流程,并结合失效机理和原因提出了相应的预防措施。

多层瓷介电容器的失效模式

  多层瓷介电容器的失效模式和失效机理众多,按照电参数表现来看,失效模式可以分为三种:开路、短路和电参数漂移。

多层瓷介电容器失效分析项目和流程

多层瓷介电容器失效分析项目和流程

  多层瓷介电容器最为常见的失效模式为电参数漂移,包括电容量的变化、损耗的变化和绝缘电阻的变化,三个参数中最为敏感的电参数为损耗值和绝缘电阻值,在实际工作中,只要是表现出了失效,其损耗值或绝缘电阻值都或多或少出现不同程度的漂移,因此考察损耗值和绝缘电阻值对于评判多层瓷介电容器的失效状态具有重要意义。

  多层瓷介电容器短路的失效模式较为常见,通常表现为两个端电极间的电阻值明显下降至欧姆或者毫欧姆的数量级,这种失效模式大多与最终的过电有关系。多层瓷介电容器出现开路的失效模式比较少见,主要有两种情况,一种情况是经历了严重的过电后,致使内部电极间或者端电极与内电极间烧毁形成开路;另外一种情况是某种应力致使端电极与内电极间因为过应力出现裂纹、开裂,导致电极间电连接不良形成开路,此种失效多数和样品本身的质量有关。

多层瓷介电容器的失效机理

  多层瓷介电容器的失效机理和原因很多,单一失效模式可能对应着多种的失效机理和原因。后面我们将对各种常见失效机理做详细介绍。

 
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